第4年
奧林巴斯 SZX16科研級系統體視顯微
奧林巴斯 CIX100技術清潔度檢測系統
奧林巴斯 雙晶陣列探頭
奧林巴斯 WeldROVER掃查器
奧林巴斯 BX53M偏光顯微鏡
奧林巴斯 BondMaster 600多模式粘接
奧林巴斯 SZX10體視顯微鏡
覆蓋更多的焊縫區域和熱影響區（HAZ）— 角度聲束DLA探頭（A28）
高分辨率，10 MHz，32個小晶片，雙晶陣列
很高的聲束偏轉能力
其已獲專利的樞軸外殼可提供更長聚焦范圍，從而可獲得更高的檢出率（POD）
帶有屋頂角的系列楔塊可以在次軸方向上4毫米到95毫米的深度范圍內聚焦
快速高溫氫致（HTHA）缺陷掃查 — 零度DLA探頭（REX1）
10 MHz，64個晶片，雙晶陣列
聲束寬度覆蓋范圍高達30毫米
可以調節的穩固和硬質合金防磨裝置，可以緊密地貼合在外徑小至101.6毫米的管道表面上
整合型楔塊可以覆蓋從4毫米到95毫米的厚度范圍
在與一個編碼器或掃查器配套使用時，可以提供清晰的C掃描圖像
早期高溫氫致（HTHA）缺陷的探測 — 經過優化用于探測高溫氫致（HTHA）缺陷的全聚焦方式（TFM）探頭（A31/A32）
包含多個更小的晶片，高頻率，在探測高溫氫致（HTHA）缺陷時，可以充分發揮全聚焦方式（TFM）檢測的潛力
| 工件編號/說明 | 訂購編號 | 頻率（MHz） | 晶片配置 | 晶片數量 | 晶片間距（毫米） | 激活孔徑（毫米） | 晶片高度（毫米） | 屋頂角（度數） | 厚度范圍（毫米） |
| 10DL32-9.6X5-A28 | Q3301742 | 10 | 雙晶32 | 64 | 0.31 | 9.6 | 5 | 根據楔塊而定 | 根據楔塊而定 |
| 10DL64-32X5-1DEG-REX1-PR | Q3301737 | 10 | 雙晶64 | 128 | 0.5 | 32 | 5 | 1 | 30 ～ 95 |
| 10DL64-32X5-5DEG-REX1-PR | Q3301733 | 10 | 雙晶64 | 128 | 0.5 | 32 | 5 | 5 | 4 ～ 30 |
| 10L64-19.84X10-A31 | Q3301607 | 10 | 線性 | 64 | 0.31 | 19.84 | 10 | 不適用 | 3 ～ 60 |
| 10L64-32X10-A32 | Q3300429 | 10 | 線性 | 64 | 0.5 | 32 | 10 | 不適用 | 8 ～ 95 |
| 將SA28楔塊安裝到HSMT掃查器上的叉子 | Q7750200 | ||||||||
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用于A28探頭的楔塊
角度聲束楔塊系列經過優化，非常適用于焊縫體積和熱影響區的檢測。楔塊角度經過設置，可以在鋼中以65度標稱入射角生成縱波。這些楔塊都有一個屋頂角，不同楔塊的屋頂角根據不同的AOD直徑而計算。
SA28楔塊可使聲束在兩個深度上聚焦，以覆蓋寬泛的厚度范圍：
SA28-N65L-FD25：有助于對厚度范圍從4毫米到45毫米的工件進行優質檢測
SA28-N65L-FD60：有助于對厚度范圍從45毫米到95毫米的工件進行優質檢測
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