XDV?-SDD是Fischer產品組合中功能最強大的X射線熒光分析儀之一。該XRF光譜儀配備了特別靈敏的硅漂移檢測器（SDD）。這使您能夠無損地測量最薄的鍍層，例如引線框架上約2nm厚的金涂層。

同時，XDV-SDD非常適合無損分析材料。例如，它對塑料中痕量鉛的檢測靈敏度約為2 ppm，比RoHS或CPSIA要求的值低幾個數量級。

為了使您可以為每次測量創建理想的條件，XDV-SDD具有可切換的準直器和基本濾片，這樣就可以科學地進行工作。此外，這種耐用的設備易于操作，而且是專為工業用途的系列測試而設計。自動擴展的測量平臺和測量現場的實時圖像等功能使您的日常工作更加輕松。

• 高端通用X射線熒光分析儀，用于根據ISO 3497和ASTM B 568標準自動測量超薄鍍層（0.05μm）百萬分之一以下的精細材料分析

• 使用Fischer公司超大有效面積的硅漂移探測器（SDD 50 mm2）

• 6種可切換基本濾片和4種可切換準直器優化測量條件

• 分析輕元素，例如鋁，硅和磷

• 樣品高度高達14厘米

• 高精度，可編程XY工作臺，定位精度為5 μm，用于小型結構的自動測量；

• 結構堅固，可進行連續測試，具有卓越的長期穩定性

• 經過認證的全面防護裝置

• 測試電子和半導體工業中的極薄涂層，例如厚度小于50nm的金和鈀層；

• 在汽車制造業中測量硬質材料涂層

• 在光伏行業中測量鍍層厚度

• 根據RoHS、WEEE、CPSIA和其他指令（電子，包裝和消費品）對有害物質如鉛和鎘進行痕量分析

• 黃金，其他貴金屬和合金的分析和真實性測試

• 直接測定功能性NiP涂層中磷的含量