FISCHERSCOPE? XDV?-μ光譜儀是Fischer的高端X射線熒光系列，專為在最小的結構上進行精確的鍍層厚度測量和材料分析而開發。所有儀器都配備了一個多毛細管光學元件，可將X射線束聚焦到10μm（FWHM）。與采用準直器的光學元件相比，多毛細管光學元件可以產生高輻射強度，從而大大縮短了測量時間。

所有FischerXRF儀器均配有功能眾多的WinFTM軟件，可在較高的精確度下測量各種應用。WinFTM還有一個集成的報表生成工具，您只需單擊一下就可以創建單個報表。此外，WinFTM軟件還提供了向導性的校準。

XDV-μ設備通過濾波器，電壓和電流設定的系列組合，允許您為多達24個元素的復雜應用創造最佳的激勵條件。此外，XDV-μ配備了一個可編程的XY工作臺和模式識別軟件，很容易自動測量多個樣品。

標準版本XDV-μ配備了鎢X射線管，用于常規應用的高精度測試。也可根據需要選擇鉬和鉻射線管。

XDV-μ儀器配備了一個大面積硅漂移探測器（有效面積50 mm2）和新型的數字脈沖處理器（DPP+）。這些組件一起使用時，可以實現很高的計數率，這有助于最小化測量時間，同時優化重復性。

XDV-μ系列包括專門為電子和半導體行業的特定應用量身定制的專用機型。例如，XDV-μLD是定制用于組裝好的的PCB上進行測量，XDV-μWafer具有自動晶片吸盤，并且XDV-μLEAD frame針對測量引線框架鍍層優化設計的。

為了能以最少的時間測量最微小結構的樣品，我們開發了FISCHERSCOPE? X-RAY XDV?-μ 系列儀器。大面積硅漂移探測器及多毛細管透鏡確保了在測量諸如鍵合面、表面貼裝器件及細線等樣品時的高準確性和高重復性。這樣就能對印制線路板上的鍍層厚度進行長時間且高精度的監控。

FISCHERSCOPE? X-RAY XDV?-μ LD 型儀器是您測量大尺寸樣品的理想儀器。由于測量距離可達12mm，即使是裝配了元器件的PCB也可輕松測量。

• 配鎢鈀的微聚焦透鏡；鉬靶可選

• 4個可靈活切換的初級濾波器

• 專為以短時間測量小尺寸點而設計的多毛細管透鏡 (10 – 60 μm FWHM)

• 20或50 mm2 有效面積的硅漂移探測器

• 3種放大倍數視頻顯示，用于精確樣品對位

• 高精度可編程測量平臺，適用于全自動測量

引線框架測量可信賴的專家。借助 FISCHERSCOPE? X-RAY XDV?-μ LEAD frame，您可以在平面樣品上，在納米范圍內高精度測量超薄鍍層的厚度。典型應用包括CuFe基體上的Au、Pd和Ni厚度測量。同時，這一X射線熒光儀器也十分適合用來測量NiP層中的P含量。

XDV-μ LEAD frame 配備了專為優化低能量段信號而開發的可切換初級濾波器和多毛細管透鏡。從而為相應的測量需求提供了理想的激發條件。

• 氦氣充填，可測量從Na開始的輕元素

• P多毛細管透鏡

• 高性能Cr靶射線管

• 4個可自動切換的濾波器

• 高分辨CCD彩色攝像頭，帶校準標尺的十字線，可調節的LED亮度及用于樣品定位的激光標記(class 1)

• 硅漂移探測器

• 快速、可編程XY平臺，帶有彈出功能和電驅動Z軸，可用于自動化測量

• 同時測量從Al（13）到U（92）的多達24個元素，XDV-μLD:S（16）-U（92）

• 先進的多毛細管光學系統，可將X射線束聚焦到10μm（FWHM），用于微結構測量

• 可編程XY工作臺和模式識別，用于多個樣品的自動測量

• 擴展樣品臺方便樣品的定位

• 向導式校準過程

• 穩健設計適合長期使用

• 光學顯微鏡（放大270倍），顯示圖像和激光定位點，可顯示精確的測量點

• 無需校準即可進行測量的基本參數分析

• 符合IPC-4552A、4553A、4554和4556，ASTM B568，ISO 3497標準

• Fischer的認證標準片可追溯到國際公認的基本單位

• 微米和納米范圍內的Au/Pd/Ni/CuFe和Sn/Ni鍍層

• 組裝和未組裝電路板

• 納米范圍內的基底金屬化層（bump metallization，UBM）的測試

• 測量輕元素，例如 測量金和鈀下的磷含量（在ENEPIG和ENIG中）

• 銅柱上的無鉛焊料蓋

• 測試C4和較小焊點的元素組成，以及半導體行業中的小接觸面